「学ぶ」「働く」「支える」を応援するヒューマングループ
| 職務内容 | 半導体製造装置の機械設計 業務 |
|---|---|
| 給与 | 勤続:3年目 年収700万円以上 |
| 賞与 | 年2回(6、12月) |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | 9:00~17:50 |
| 残業 | 月平均 25~40時間程度 |
| 職務内容 | 携帯電話機の試作評価業務 |
|---|---|
| 給与 | 勤続:3年目 年収540万円以上 |
| 賞与 | 年2回(6、12月) |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | 9:00~18:00 |
| 残業 | 月平均30時間程度 |
| 職務内容 | デジタルカメラの組込み制御設計業務 |
|---|---|
| 給与 | 勤続:5年目 年収490万円以上 |
| 賞与 | 年2回(6、12月) |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | 9:00~18:00 |
| 残業 | 月平均30時間程度 |
| 職務内容 | 新製品の開発業務 |
|---|---|
| 給与 | 勤続:3年目 年収530万円以上 |
| 賞与 | 年2回(6、12月) |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | 9:00~18:00 |
| 残業 | 月平均25時間程度 |
製造装置メーカー
半導体関連装置機械設計
藤島さんのインタビュー
|
輸送用機器メーカー
航空機の配線適合性設計
原田さんのインタビュー |
化学メーカー
新製品開発に伴う分析
小林さんのインタビュー |
|---|
![]() |
|
就業プロジェクト内容のご説明や、質疑応答のお時間を含め個別にお時間を設けます。(約1時間)
|